首达高有限公司|SOLDER COAT CO.,LTD.
减少空洞/无铅焊锡膏 DP LF219
即使高温预热也可大幅抑制空洞的出现，使用半水溶剂清洗液可获得良好的清洗性。
| 黏度(Pa·s) | 180-220 |
|---|---|
| 触变指数 | 0.60-0.70 |
| 卤素含量(%) | <0.05 |
| 绝缘电阻值(Ω) | >1.0×109 |
| 铜板腐蚀试验 | 合格 |
空洞发生比较
回流焊温度曲线
即使高温预热也可大幅抑制空洞的出现，使用半水溶剂清洗液可获得良好的清洗性。
| 黏度(Pa·s) | 180-220 |
|---|---|
| 触变指数 | 0.60-0.70 |
| 卤素含量(%) | <0.05 |
| 绝缘电阻值(Ω) | >1.0×109 |
| 铜板腐蚀试验 | 合格 |